上海大学2025年08月政府采购意向

招标预告上海市

公告内容

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2****0〕1**$3号）等有关规定，现将上海大学2****5年0**$3月政府采购意向如下：

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（元）	预计采购时间（填写到月）	备注
1	混合键合设备	混合键合设备，主要功能是用来实现芯片与基板的高密度微米级铜柱的互连键合。在超高精度下，将两片晶圆或芯片上的铜焊盘和周围介质层精确对准。并在相对低温和压力下，促使铜焊盘间通过原子扩散直接形成牢固的金属键合，同时使介质层也发生共价键合。同步实现芯片/晶圆间的电学互连和机械连接。其核心优势在于实现高密度、细间距、低电阻、低寄生电容的垂直互连，提升芯片性能和集成度，应用于HBM、CIS、先进逻辑芯片制造等。主要技术指标：可以实现晶圆的键合预对准；对位精度：≤1μm；退火温度：2*0-40℃；Cu dishing：2-4nm；晶圆翘曲：≤3$3μm；颗粒数：< 5$3 particles @ 9*$3nm size；支持双面对准的6英寸，4英寸晶圆托盘。2年质保，供货期8个月	7注册后查看0.0**$3	2**5-0$3