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招标预告
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公告内容
北京航空航天大学 集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2025年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 |
| 预算金额： | 428.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 工艺要求：1、工艺制成：28nm HPC+工艺2、金属层次支持：9层3、芯片电压：0.9/1.8V4、芯片面积：42mm25、晶圆数量：不小于100颗裸芯片 |
| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12nm多项目晶圆MPW流片项目 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2025年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12nm多项目晶圆MPW流片项目 |
| 预算金额： | 515.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 工艺要求：1、工艺制程：12nm FFC工艺2、金属层次支持：10层3、芯片电压：0.8/1.8V4、芯片面积：20mm25、晶圆数量：不下于100颗裸芯片 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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