兰州大学2025年4月政府采购意向

C01031400 计算机科学技术研究服务

一、110nm1、流片类型：MPW2、工艺节点：110nm；3、工艺：Logic；4、面积：不小于78平方毫米；5、数量：不少于60颗；6、封装要求：金属键合wine bone形式7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；服务提供方提供设计所使用的库文件；8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理；9、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹10、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。二、28nm1、 流片类型：MPW2、▲制造工艺 ：SMIC28nm ;3、 ▲芯片尺寸 ：5mm×4.5mm4、流片数量：50die（个)；5、设计支持：服务提供方提供设计所使用的库文件；提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；6、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理；7、封装形式 ：支持裸片封装等多种形式 ，适配实验与系统搭建；8、验收标准：芯片数量50颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹；9、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。

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