当前位置:首页 > 招标预告>25年度某卡卡片制作采购意向公告(第五次)

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公告内容

***0;***0;为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将2**$3年度某卡卡片制作的采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 2**$3年度某卡卡片制作
采购内容:半成品某卡。包括:非接触式IC卡芯片、接触式芯片、天线、卡基和磁条五个部件及相关信息印刷,采用公开招标的采购方式。
采购数量:若干张
主要功能或目标:接续用卡需求,保证卡片供应不间断。
需满足的要求:①自合同签订之日起6个月内交付。②具备国家保密局颁发的《国家秘密载体印制资质证书》(涉密防伪票据证书类) 乙级及以上。③具备《银联标识产品企业资质认证证书》、《集成电路卡注册证书》。④本项目不允许联合体投标。
规格型号:5**$3mm*8**$3mm*0.8**$3mm,遵循 GB/T 1注册后查看6-2****2标准,具体主流技术参数、质量标准需现场对接沟通。 2,2***2.0**$3 2****5年0**$3月 2注册后查看5发布的“2**$3年度某卡卡片制作采购意向公告(第四次)”,因公告中内容有所调整,以此次公告为准。联系人:殷女士,电话:0***0-6注册后查看7

***0;***0;注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;

***0;***0;***0;***0;***0;***0;***0;***0;***0;2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。




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