交换机、无线AP、控制器、千兆模块等

招标公告湖南省

公告内容

一、采购清单

其他

二、主要内容

标题：	交换机、无线AP、控制器、千兆模块等
场次号：	XJ0***5注册后查看0注册后查看6	询价开始时间：	2**5-0$3-1$3 1$3:0$3:0$3
询价结束时间：	2**5-0$3-2$3 1$3:0$3:0$3	参与方式：	非定向
出价方式：	一次性出价	发布单位：	山东华宇航天空间技术有限公司
最终用户：	山东华宇航天空间技术有限公司	操作员：
付款方式：	验收合格付款	附件：	详见航天电子采购平台
备注：	本次采购含有1$3%的质保金 ZN25-0*4

产品名称	产品标准	型号	规格	质量等级	封装形式	产品批次	备注	采购数量	最少供应量	到货日期
2**$3口POE交换机	大华	DH-S4**0-2$3GT4GF-3***5	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0台	2.0台
无线AP	大华	DH-EAP6****0-C	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1**$3.0台	1**$3.0台
AC控制器	大华	DH-EAC1***8	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0台	1.0台
核心交换机	大华	DH-S7****3	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0套	1.0套
单模千兆模块	大华	GSFP-1**0-1$3-SMF	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	4.0个	4.0个
2**$3口POE接入交换机	大华	DH-S4**0-2$3GT4GF-3***5	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1**$3.0台	1**$3.0台
2**$3口交换机	大华	DH-S4**0-2$3GT2GT2GF	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0台	1.0台
核心交换机	大华	DH-S7****3	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0套	1.0套
千兆单模光模块	大华	GSFP-1**0-1$3-SMF	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2**$3.0个	2**$3.0个
2**$3口交换机	大华	DH-S4**0-2$3GT2GT2GF	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0个	1.0个
半球摄像机	大华	DH-IPC-HDW3****6T-BD	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1**$3.0个	1**$3.0个
防爆枪机	大华	DH-IPC-HFE7****3M-AS	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	8.0个	8.0个
防爆配件	大华	DH-GD1**0（1M）+DH-PFB79W+DH-PFA7*5	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	8.0套	8.0套
枪机（室内）	大华	DH-IPC-HFW3****6M	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1***8.0个	1***8.0个
枪机（室外壁挂）	大华	DH-IPC-HFW3****6M	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2**$3.0个	2**$3.0个
网络视频存储服务器	大华	DH-EVS9****6S	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0台	1.0台
1**$3TB硬盘	大华	ST1注册后查看0NM0***7B	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	3**$3.0块	3**$3.0块
综合平台	大华	DH-ICC-B8*0-V1*0	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0个	1.0个
5**$3寸大屏	大华	DHL5***0UCH-EF	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	6.0块	6.0块
大屏支架	大华	配套大屏	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	3.0个	3.0个
配套线缆	大华	配套大屏	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0套	1.0套
解码器	大华	DH-NVD3****5DU-2I-8K	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	1.0台	1.0台
独立门禁（人脸+密码）	大华	DH-ASI7****3KL	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0个	2.0个
2***0KG单门带锁信号磁力锁	大华	DH-ASF2***0AL-L（含支架）	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0个	2.0个
独立门禁（指纹+密码）	大华	DH-ASI1****2F	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0个	2.0个
报警主机	大华	DH-ARC2****8C-V3	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0个	2.0个
报警键盘	大华	DH-ARK5**$3C	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	2.0个	2.0个
三鉴探测器	大华	DH-ARD2****5	见附件				需提供针对本项目的制造商原厂证明文件，针对本项目的原厂售后质保函，均需加盖制造商原厂鲜章（项目名:高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目）	4.0个	4.0个