公告内容
一、产品寻源公告因业务发展需要，安徽和鼎机电设备有限公司
现面向社会公开邀请BMS零部件或者代加工供应商，提供符合以下技术要求的产品。请具备资质的企业积极报名参与。项目编号：XY-2注册后查看1-HDJD0***1发布日期：2****5年3月1**$3日 截止日期：2****5年3月1**$3日二、报名方式安徽合力股份有限公司官网-联系我们-供应商门户-注册登录（https://gys.helichina.com:1****0/#/login）三、报名条件1、具有独立法人资质；2、符合相应的国家标准或行业标准；3、无国家机关认定的违法犯罪行为或不良经营行为，无法人被列入失信被执行人；4、工艺技术先进、质量可靠，所从事领域在叉车、工程机械、高压车领域成熟应用；5、已取得相关的环评资质。四、技术及供货要求1.技术标准：符合IPC-A-6***0（焊接质量）IPC-J-STD-0***1（焊接工艺）2.工艺要求：钢网设计根据PCB设计优化开孔尺寸及形状，减少锡珠、桥连等问题；厚度选择（通常0.1-0.1**$3mm），适应不同元件需求。锡膏印刷印刷参数控制（刮刀压力、速度、脱模速度），确保锡膏厚度均匀（如1***0-1***0μm）；环境温湿度控制（2**$3±3℃，湿度4**$3-6**$3%RH）。贴片工艺元件极性、方向精准识别（视觉系统精度≥0.0**$3mm）；吸嘴选择与维护，避免元件损伤或飞件。回流焊接温度曲线优化：预热、恒温、回流、冷却阶段需符合锡膏规格（如峰值温度2***5-2***5℃无铅工艺）。波峰焊针对通孔元件，控制波峰高度、焊接时间及温度（2***0±5℃）。3.环境与设施车间洁净度：万级无尘车间（部分高精度产品需千级）；温湿度控制：温度2**$3-2**$3℃，湿度4**$3-7**$3%；防静电系统：地线、防静电地板、工作台及人员装备（静电手环）。4.质量控制要求首件检验使用LCR表、显微镜等工具验证首件焊接质量。过程监控SPI检测锡膏印刷良率＞9**$3%，AOI直通率＞9**$3%；定期抽检关键工序。可靠性测试执行ICT测试、功能测试、环境试验（如高低温循环、振动测试）。5.其它电子元器件有稳定的供应商，芯片要从原厂或者一级代理商采购；具备给我司代加工的产品测试能力；电子元器件根据我司指定型号和品牌。五、所需型号符合我司技术科设计产品使用和选型的6-2**$3串BMS一体机产品要求。六、相关联系部门安徽和鼎机电设备有限公司技 术 科：纪工1***2注册后查看6****2计划资材科：杜工1***8注册后查看4****3
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