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首页 > 中标结果>工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目砌体材料采购招标采购任务中标公示
项目进度跟踪
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2021-11-09招标公告
竞价-30口侧钻井修理技术服务[WZ2021110135]-采购公告
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公告内容
工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目砌体材料采购招标采购任务
发布日期: 2****5-0**$3-1**$3 1**$3:1**$3:3**$3
作者: 李云
中标候选单位:
工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目砌体材料采购招标采购任务
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| | 西安双美建筑工程有限公司 | 第一中标人 | | | |
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