当前位置：首页 > 中标结果>8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站基坑支护专业分包补充协议任务中标公示
中标结果
陕西省
公告内容
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站基坑支护专业分包补充协议任务
发布日期: 2024-11-20 11:21:30
作者: 吕华冰
中标候选单位：
1
|
序号
|
中标候选单位名称
|
中标候选单位名次
|
候选单位报价(元)
|
联系人
|
联系电话
|
|
1
|
陕西千弘土木工程有限公司
|
第一中标人
|
|
|
附件下载
