当前位置：首页 > 中标结果>华东理工大学芯片切割机中标结果公告(1)
中标结果
上海市
公告内容
【中国国际招标网】
项目名称：华东理工大学
芯片切割机
招标项目编号：1639-244122240634
招标范围：芯片切割机
招标机构：上海市机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-06 09:30
公示时间：2024-12-06 15:53 - 2024-12-09 23:59
中标结果公告时间：2024-12-10 08:40
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO Corporation
制造商国家或地区：日本
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