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审批项目
安徽省
公告内容
| 项目代码 | 2****4-3注册后查看5-8**$3-0**$3-8注册后查看0 | 项目名称 | 集成电路封装基板数字化智能工厂技术改造项目 | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 3.4 | |
| 建设地点 | 江苏省:苏州市_高新区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 通过购置MSAP产线相关自动化设备和应用ERP和MES等智能化软件系统，在升级已有车间的智能化水平上，完成新的MSAP等新工艺车间的智能化建设，实现高端先进封装基板工厂的信息化、智能化改造，项目建设将提升工厂先进封装基板产能达1**$3万平米/年。 | |||
| 联系人 | 生庆亮 | 联系电话 | 1***3注册后查看9****6 | |
| 项目资本金(万元） | 3注册后查看0 | 项目类别 | 其他项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 1***2项重大工程 | 否 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 其他 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资参股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 推介时项目进展 | 建成投运 | 政府支持方式 | 直接投资 | |
| 项目联系人 | 生庆亮 | 项目联系电话 | 1***3注册后查看9****6 | |
办理结果公示
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
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