2021-11-09招标公告
新建研发楼、生产厂房、动力站、产品仓库、综合楼,规划建筑面积6注册后查看0余平方米,建设半导体装备精密零部件再生修复产品线4条,陶瓷精密零部件生产线2条,石英精密零部件生产线4条,硅精密零部件生产线1条、金属精密零部件生产线2条,年生产半导体装备精密零部件再生修复及新品约5**$3万件
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