公告内容
德州仪器半导体制造（成都）有限公司（Texas Instruments，简称TI），以下简称德州仪器，是全球领先的半导体公司
，可提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在2**$3个国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI自1****6年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
为适应市场需求、提高生产效率、提升产品品质，德州仪器半导体制造(成都)有限公司拟投资1注册后查看0万元人民币实施“1**$3英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目”(即本项目)，本项目工程内容包括：凸点产能提升及封装测试生产线的改造，各项工程内容详述如下：
(1)凸点产能提升：在现有FabB厂房内增加凸点加工设备，实现新增凸点产能2****5片天(8**$3.4****5万片/年)，其中2***3片/天(9.2****4万片/年)为HotRod凸点2****2片/天(7**$3.1***3万片/年)为普通凸点。扩能后，全厂凸点加工总产能达到4****0片/天(1***3.7**$3万片/年)，其中6***7片/天(2**$3.8****4万片/年)为HotRod凸点，4****3片1天(1***0.8****5万片/年)为普通凸点。扩能后HotRod凸点产品电镀镀种仍为铜及锡银，普通凸点产品为满足市场需求新增了电镀镍铁镀种的产品。
(2)封装测试生产线改造：封装测试生产线改造包括两个部分：1)切割工艺改造及产品生产布局调整：厂区现有封装测试产能共计3****6亿只/年(包括3***1.6亿只/年传统封装产品及6**$3亿只/年)，目前厂区有8.7**$3万只/年的封装测试产品采用先进的等离子切割工艺，占比约0.0注册后查看7%；本次项目拟将现有9.1***8万只/年的封装测试产品切割工艺由机械切割调整为等离子切割；本项目实施后，采用等离子切割工艺的封装测试产品产能达到1**$3.9***8万只/年，占比约0.0注册后查看5%。由于等离子切割布置在FabB内，为使生产物流顺畅，本次在FabB内新增切割工序前端的封装测试前处理工序(包括正面贴膜、背面减薄、去膜、晶圆贴片)，将原在AT车间内进行封装测试的1**$3.9***8万只/年的产品调整至FabB内进行封装测试前处理加工(原AT车间内封装测试前处理加工负荷相应降低)。在FabB内新增的上述工序加工能力与FabB内等离子切割能力匹配，为1**$3.9***8万只/年，该项工程内容仅调整了部分封装测试产品(1**$3.9***8万只/年)个别生产工序的生产地点及切割工艺(由机械切割调整为等离子切割)，不改变全厂封装测试产品产能。
2****4年因部分设备未安装，因此分期对此项目进行验收。2****4年为一期验收，本项目一期主要验收内容为：①在3F内新增1台等离子切割设备，将封装测试产品采用等离子切割的能由9.9***8万只/年增加至1**$3.9***8万只/年。②在3F内新增一条浸镀线，对现有QFN产能中的6**$3.6亿只/年产品增加浸镀工序。中央动力厂房(CUB5c)：③在2F新增2台冰机。一台1****0RT中温冰机（1**$3/1**$3℃），一台1****0RT低温冰机（5/1**$3℃）。④在楼顶新增1台3****5URST冷却塔。中央动力厂房(CUB5d)：⑤在1F新建一套浸镀废水处理系统，处理能力1**$3m3/h。⑥在1F新建1个2**$3m3的浸镀酸性废液收集罐、1个2**$3m3的浸镀碱性废液收集罐。⑦在现有CW1东侧新建1个化学品库房CW2，共两层，总建筑面积3****2m2，用于储存生产常用化学品。
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