全部
当前位置：首页 > 审批项目>黄冈市半导体储存芯片封装封测项目

审批项目 湖北省

公告内容

项目名称
黄冈市半导体储存芯片封装封测项目
建设内容及规模

租赁融创星城厂房约15000平方米，项目主要建设内容包含设备及装修；主要生产销售安防监控终端、移动终端、穿戴终端、5G移动基站等，并进行储存芯片封装测试、封装（半导体）等业务。

项目代码
2503-421172-04-01-623784
项目单位
湖北安信达芯片科技有限公司
项目单位性质
所属行政区划
湖北
项目所属行业
总投资
10000
建设性质
0
拟开工时间
2025-05
备案证状态
2025-05
申报日期
2025-03-12 11:30:12


附件下载


关于我们 版权公告 用户建议 招聘 付款方式 招标分类 招标日历 北京招标网广东招标网海南招标网广西招标网天津招标网河北招标网山西招标网内蒙古招标网上海招标网江苏招标网浙江招标网安徽招标网福建招标网江西招标网山东招标网河南招标网湖北招标网湖南招标网重庆招标网四川招标网贵州招标网云南招标网西藏招标网黑龙江招标网辽宁招标网吉林招标网陕西招标网甘肃招标网青海招标网宁夏招标网新疆招标网

咨询热线：400-788-2018 © 1998-2022 天天标讯（TTBX）  陕西省西安市经济技术开发区凤城一路15号银象花园6幢11903号  陕ICP备2022006294号-1  陕B2-20220119