2021-11-09招标公告
建造出1000平环境万级的倒装焊接车间及高端高速率光模块生产线。购置印刷机、贴片机、制氮机等主要设备26台,周边配套设备100台。年产出高端光模块(速率800G以上)带Flip chip 芯片400万支,产值2.8亿。
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