当前位置：首页 > 审批项目>车载芯片研发和封装测试项目环境影响报告表（全文公示版）
审批项目
江苏省
公告内容
根据《环境影响评价公众参与暂行办法》等相关规定，现将《车载芯片研发和封装测试环境影响报告表》全本进行公开，以接受公众的监督，报告表全本见附件。
公示日期：2****5年6月1**$3日起公示5个工作日。
公众提出意见的方式和途径：若您对本项目持有意见或建议，请于公示之日起5个工作日内，可以通过信函、电子邮件等方式向建设单位反馈。
联系方式：江苏矽景电子有限公司
联系人：郑经理
联系电话：1***3注册后查看3****9
邮箱：1注册后查看8***2@qq.com
附件1：车载芯片研发和封装测试项目 环境影响报告表（全文公示版）.docx1.5 MB, 下载次数1
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