2021-11-09招标公告
项目占地15367平方米,扩建生产车间、设备调制车间等14400平方米,购置单晶炉、多线切割机、等离子体刻蚀机、废气处理系统等160余台(套),建设半导体材料制造设备生产线6条。年产60套半导体材料制造设备。
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