公告内容
高精密贵金属键合线研发项目调试公示
高精密贵金属键合线研发项目调试情况进行信息公示,使项目建设可能影响区域环境内的公众对项目建设情况有所了解,并通过公示了解社会公众对本项目的态度和建议,接受社会公众的监督。
一、建设项目情况简述
项目名称:高精密贵金属键合线研发项目
项目概况:本项目位于郑州高新技术产业开发区科学大道1***9号中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司院内,利用已建成的车间组织建设,占地面积2****0m2。
本项目国民经济行业类别为:M7****0工程和技术研究和试验发展;建设项目环评行业类别为“研究和试验发展9**$3专业实验室、研发(试验)基地”。建设内容为键合线洁净实验室建设、关键技术研究、键合金线和键合线主流产品的开发,研发路线为原料提纯、熔炼、连铸、拉拔、退火、质量检测等,研发出线径为1**$3~7**$3μm的键合线,预计年研发量为键合金线1***0kg/a,键合银线6**$3kg/a,键合铜线5**$3kg/a,研发出的产品作为下游键合线生产企业作为样品检测,并根据下游反映情况,对研发过程及成品参数进行反复实验,不断更改参数,以研发出高强度、高可靠性、高导电、高导热的芯片封装用键合金线、银线、铜线的关键技术和生产工艺。
二、建设项目调试日期
调试时间:2****5年6月2**$3日~7月2**$3日
三、公众反馈方式
公众可采取向公示指定地址发送信函等方式发表对该项目调试的意见和看法,发表意见的同时请提供详细的联系方式。建设单位应听取公众的意见对建设项目进行整改。
四、建设单位名称及联系方式
通讯地址:郑州高新技术产业开发区科学大道1***9号
联系人:李老师
联系方式:0****1-6注册后查看0
2****5年6月2**$3日