2021-11-09招标公告
项目占地约5亩,新建第三代半导体标准厂房约5000平米,洁净车间约5000平米,分为晶圆测试,封装、成品测试三大区域,产品线10条,购置集成电路芯生产专用设备和智能化操作系统多台套,配套项目建设区场坪、挡墙、能源、绿化、安防、环保、道路等市政工程建设。
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