当前位置:首页 > 其它信息>集成电路封装厂(变更)项目建设工程规划许可证批后公布
其它信息
福建省
公告内容
项目名称:集成电路封装厂(变更)
建设地点:金井湾保税纵二路与保税横一路交叉口西北侧
发证编号:建字第3501002025GG0051581号
发证日期:2025年3月28日
项目总用地面积:44124.582㎡
总建筑面积:52698.83㎡
计容建筑面积:51050.57㎡
建筑占地面积:20675.49㎡
容积率:/
建筑密度:/
绿地率:/